ams-OSRAM AG - Process Jobs

[12.03.2025] --Prozessbetreuung im Bereich »Mechanical Wafer Processing« - wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC)...